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标签:华为折叠手机2022新款上市多少钱
ComputeX 2018联发科发布5G芯片M705G手机明年上市
【天极网手机频道】 随着通信技术的发展,5G技术已经到来,5G作为通信行业一个崭新的、颠覆性的起点,成为了Computex 2018的六大主题之一。作为行业先驱,联发科在此次Computex 2018上推出了5G基带芯片——M70。 据悉,联发科5G基带芯片采用台积电7nm工艺制程,预计明年开始商用。联发科总经理陈冠州表示,联发科5G基带芯片在初期为分离式设计
2024-12-20
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